Accordo firmato a Praga il 20 settembre

24 Settembre 2019

Il 20 settembre 2019 è stata siglata a Praga una Dichiarazione di Intenti per l’uso pacifico dello spazio tra l’Agenzia Spaziale Italiana e il Ministero dei Trasporti della Repubblica Ceca.

L’accordo è stato sottoscritto dal Presidente dell’ASI, Giorgio Saccoccia e dal Ministro dei Trasporti Ceco Vladimir Kremlik, alla presenza dell’Ambasciatore italiano a Praga, Francesco Saverio Nisio.

La dichiarazione di intenti, come affermato da entrambe le parti “pone le basi per la collaborazione in un’ampia gamma di settori, che porterà auspicabilmente ad una maggiore interazione e scambio di conoscenza tra le aziende, le Università e i Centri di Ricerca italiani e cechi, che avranno così maggiori opportunità per consolidare la loro partecipazione congiunta a progetti in ambito UE, in ambito ESA e anche avviare future relazioni a livello bilaterale”.

La firma è avvenuta nel corso di un industry day, il quinto tra aziende ceche e italiane, che ha visto la partecipazione di numerose aziende dei due paesi e che si è conclusa nel pomeriggio con una serie di incontri B2B.

‣ News

GIOVEDÌ 29 FEBBRAIO 2024

Call for proposals – Development of Innovative optical commercial sensors ‣

La call è gestita dall'Agenzia Spaziale Italiana per conto del partenariato EU SST. Scadenza: 25 marzo 2024 MORE...

VENERDÌ 16 FEBBRAIO 2024

Si insedia il prossimo 28 febbraio il nuovo Consiglio Tecnico-scientifico dell’Agenzia Spaziale Italiana guidato dal Presidente ‣

Al CTS sono affidate funzioni consultive su aspetti tecnico-scientifici dell’attività dell’Agenzia MORE...

GIOVEDÌ 15 FEBBRAIO 2024

Il presidente dell’ASI Teodoro Valente al Comitato GIFAS a Parigi ‣

L'incontro è stato presieduto dal presidente Hervé Derrey MORE...

VENERDÌ 09 FEBBRAIO 2024

Call per la presentazione di proposte di studi da effettuare nella Concurrent Engineering Facility (CEF) dell’ASI ‣

ASI - Agenzia Spaziale Italiana

Prossima data di scadenza per la presentazione delle proposte: 30 aprile 2024 MORE...